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                          德中技術與您相約上海國際電子電路展覽會

                          2021-07-02

                          兵器使用純熟-武藝精湛;

                          設備、工具操作精通-技術高超;

                          對材料、方法,通過軟件和設備進行綜合優化,促進電子制造在經濟和環境上的進步-德中的目標。


                          本次CPCA展會公司將攜最新產品亮相,包括精密激光切割設備、精密激光鉆孔設備、直接激光電路成型設備等,并有研發人員講解幾種原創新技術。


                          精密激光鉆孔設備——DirectLaser D6

                          DirectLaserD6適用于高速度、高質量微小通孔(THV)與盲孔(BV)鉆孔,該機型可搭配自動上下料系統,適用于卷對卷和片對片軟板、軟硬結合板等材料精密鉆孔生產。設備高度集成,結構緊湊,融合了德中自主研發的飛行加工運動及閉環激光能量控制,可同時獲得優質鉆孔質量和高鉆孔效率,是電路板量產客戶最優之選。

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                          直接激光電路成型設備——DirectLaser C系列

                          基于德中直接激光電路成型(DirectLaserCircuit)專利打造,將分條與剝離技術與直接激光成型技術相結合,成功解決了直接激光成型技術效率低,質量差的難題,是制作5G高頻電路板的首選裝備。

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                          激光加工輔助設備——弗斯特工業吸塵器

                          針對激光加工過程產生的污染物的特點而設計,產品采用進口專用無刷風機,功耗低、吸力大、體積??;合理的風道結構設計與降噪處理,實現噪音低至60分貝,既適合工業用途,也適合實驗室、辦公室使用;采用模塊化設計,配置靈活選擇,過濾高效,操作簡單方便;按需實時調速,遠程控制啟停。


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                          除了上述產品外,基于制作工藝和行業應用兩個層面的直接激光制阻焊相關技術將首次發布,有望改變傳統阻焊制作工藝流程以及生產模式,7月8日下午16:00-16:45,德中將在CPCA電子信息論壇展會帶來《直接激光加工,面向未來的電路板技術》主題報告。


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